对元件引线和其他线束具有很强的附着力，不易脱落。具有低熔点：它在180°C熔化，可使用25 W外部热量或20 W内部烙铁进行焊接。具有一定的机械强度：锡铅合金的强度高于纯锡、纯铅。另外，由于电子元件本身的重量轻，SMT贴片中焊点的强度要求不是很高，因此可以满足焊点的强度要求。良好的耐腐蚀性：焊接的印刷电路板可以抵抗大气腐蚀，无需施加任何保护层，减少工艺流程并降低成本。
SMT贴片处理一些需要共享的问题：1、建立了静电放电控制程序的联合标准。包含ESD控制程序、构建、实现和维护所需的设计。根据某些军事和商业组织的历史经验，为处理和保护敏感的ESD时期提供指导。2、焊后半水清洗手册。包括半水清洗的所有方面，包括化学品、生产残留物、设备、过程、过程控制以及环境和安全考虑因素。通孔焊点评估桌面参考手册。除了计算机生成的3D图形之外，还详细描述了组件、孔壁和所需的焊接表面覆盖范围。
物料使用应当本着先进先出、满进满出、先整后零的原则，及时将散件收集分装处理，避免遗留或积压。严禁将相同规格但厂商及客户不同的物料相互混用或滥用。生产线配置空盘及垃圾箱，作业员在换料时应将空料盘整齐的摆放于箱内，并在每日下班之前再认真的检查一遍，确保无物料被遗弃其中。若有不良或报废物料应做到数据准确、标识清晰后再交由相关人员处理。
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